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金刚石切割片研究现状

2021-03-09 11:41:20

金刚石切割片研究现状

1 固化树脂法

树脂法制造金刚石切割片是一种可以得到很好保型性的方法,一般采用热固性酚醛树脂作为结合剂,它的做法是将金刚石磨粒与树脂混合,然后用热压法烧结和热固化后进行研磨加工,这种工序需要数小时,因此生产成本较高●。随着技术的进步,热固化树脂逐渐被光固化树脂所替代,光固化树脂主要由基础聚合物(光交联性聚合物)、活性稀释剂(光聚合性单体)、光引发剂以及添加剂组成●。它和热固化树脂z本质的区别在于其固化过程是吸收适当波长的光而引起的化学反应过程,它从液体转变为固体是分子量增加的结果,而不是溶剂挥发所造成的,故具有快速固化、无污染、节省能源的优点,但制约因素是其原材料价格较高●。

运用光固化树脂法制造金刚石切割片方面,彭伟,谷泰弘等利用光固化树脂作为结合剂研制成功厚度为0.15mm的型金刚石切割砂轮,并完成了对单晶硅片的切割试验●。切割使用后的砂轮形态为:53mm×40mm×0.15mm●。对于实验制得的试样进行了切割试验●。通过实验数据分析,终结果显示,添加适量的SiO2能够提高切割片的综合性能,且当所添加的微粒含量为48%时,切割片的切割效果好,切割断口较光滑●。

2电镀法

电镀法,就是利用电解的原理,在金属基体上沉积一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺●。而微粒要通过电解过程进入复合镀层,Guglielmi认为微粒进入复合镀层主要是依靠两步吸附机理:第-步是携带着离子与溶剂分子膜的微粒吸附在电极表面上,称之为弱吸附,它与悬浮在镀液中的微粒处于平衡●。处于弱吸附状态的微粒,脱去它所吸附的离子和溶剂化膜,与阴极表面直接接触形成不可逆的电化学吸附,成为强吸附步骤●。随后则是在金属电沉积过程中将强吸附的微粒嵌入镀层●。


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